En el marco del Snapdragon Summit, Qualcomm Technologies International, Ltd. anunció las plataformas de sonido Qualcomm S7 & S7 Pro Gen1, diseñadas para auriculares, audífonos y altavoces.
Las nuevas plataformas de audio, que combinan alto rendimiento, cómputo de bajo consumo, IA en el dispositivo y conectividad avanzada, iniciarán una nueva era de innovación en audio para ofrecer experiencias de usuario revolucionarias.
El S7 Pro también incluye Wi-Fi de micro-potencia para ampliar el alcance de los dispositivos de audio mucho más allá de lo que es posible hoy en día utilizando solo Bluetooth, lo que permite a los usuarios caminar por una casa, edificio o campus mientras escuchan música o hacen llamadas.
«Estas plataformas marcan un nuevo hito en sonido de alto rendimiento con un consumo ultrabajo. Están repletas de tecnologías de primera calidad que trabajan conjuntamente con la IA del dispositivo para ofrecer experiencias de audio inmersivas y personalizadas vayas donde vayas, ya sea en una reunión, socializando, jugando, escuchando música o simplemente necesitando un rato de tranquilidad» Señaló Dino Bekis, vicepresidente y director general de Wearables and Mixed Signals Solutions, Qualcomm Technologies, Inc.
«La S7 ProPlatform con nuestro Wi-Fi de micropotencia y la revolucionaria tecnología Qualcomm® XPAN transforma aún más la experiencia de sonido al permitir la cobertura de audio en todo el hogar y en edificios, la compatibilidad con la transmisión de música sin pérdidas, multicanal de hasta 192 kHz y el audio espacial multicanal mejorado para juegos.»
La tecnología Snapdragon Sound™ se incluye en la nueva plataforma móvil Snapdragon® 8 Gen 3 y Snapdragon® X Elite y, cuando se combina con un dispositivo equipado con las plataformas S7 o S7 Pro, el consumidor experimentará un sonido que no había sido posible hasta ahora.
